중국의 주요 메모리 반도체 제조업체인 창신메모리(CXMT, 长鑫存储)가 'ICChina 2025(중국 국제 반도체 박람회)'에서 최신 DDR5 제품군을 공식 출시했다. 이 회사는 최고 속도 8000Mbps, 최대 단일 칩 용량 24Gb를 달성했다고 밝히며, 서버, 워크스테이션, PC 등 전 영역을 아우르는 7가지 모듈 제품을 동시 선보였다. 이는 중국 반도체 기술이 국제적인 선두 그룹과 본격적으로 경쟁할 수 있는 수준에 도달했음을 입증하는 이정표로 평가된다.
창신메모리는 "두 개의 코어 공명, 5가지 힘으로 전면 개방(双芯共振, 5力全开)"이라는 주제 아래, 모바일용 LPDDR5X(최고 10667Mbps, 16Gb) 제품군도 함께 전시했다. 두 주력 제품군의 속도와 용량은 모두 업계 최고 수준에 근접하며, 이는 메모리 반도체 시장에서 중국이 기술적 자립을 넘어 글로벌 프리미엄 시장으로 진입하고 있음을 보여준다. 특히 프로세서의 코어 수 증가와 인공지능(AI) 모델 규모의 급증에 따라 메모리 속도 수요가 폭발적으로 증가하는 현 시장 상황에서, 8000Mbps DDR5 칩 출시는 시의적절하며 전략적인 움직임으로 분석된다. 이는 기존 주류 제품인 6400Mbps 대비 속도가 25퍼센트 향상된 수치이다.
8000Mbps 속도와 24Gb 대용량으로 'AI 시대' 공략
창신메모리가 이번에 선보인 8000Mbps DDR5 칩은 국제 최고 성능 수준에 진입한 것으로 평가된다. 현재 시장에서 6400Mbps는 서버 및 하이엔드 PC의 주류 성능 기준이지만, 8000Mbps는 국제적인 최고 성능 대열에 속한다. 이처럼 높아진 속도는 대규모 연산이 필수적인 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서 데이터 처리 속도를 혁신적으로 개선하는 핵심 요소이다.
속도뿐만 아니라 용량 부문에서도 큰 진전이 있었다. 표준 16Gb 칩 외에 새롭게 $24$Gb 메모리 반도체 칩을 주력으로 내세운 점은 주목할 만하다. 이 대용량 칩은 특히 대규모 데이터 센터에 유리한데, 물리적인 슬롯 점유 없이 시스템당 메모리 총량을 크게 늘릴 수 있다. 이는 AI 모델 로딩 능력과 멀티태스킹 처리 효율을 대폭 끌어올려, 데이터 센터의 급격한 용량 확장 수요를 충족시킨다. 24Gb 칩 출시는 기존 시장을 주도하던 한국 및 미국 기업들이 선점했던 고용량 시장을 중국이 직접 겨냥하고 있음을 보여준다.
클라우드부터 엣지까지, JEDEC 표준 기반 모듈 완성
창신메모리는 이러한 첨단 칩을 기반으로 완성도 높은 모듈 제품군을 선보였다. 전시된 7종의 모듈은 클라우드에서부터 엣지 단말까지 전 시나리오를 포괄한다. 데이터 센터 및 엔터프라이즈 서버용 RDIMM, MRDIMM, TFF MRDIMM부터 일반 데스크톱 PC용 UDIMM, 노트북 및 소형 기기용 SODIMM, 그리고 하이엔드 오버클럭 및 워크스테이션용 CUDIMM, CSODIMM 등 신형 클럭 구동 모듈까지 포함된다.
특히 DRAM 시장 최대 점유율을 차지하는 서버 시장에서는 다양한 용량의 RDIMM을 제공하며 주류 플랫폼을 지원하고 있다. 또한, 차세대 서버 플랫폼을 위한 MRDIMM 등 첨단 모듈 포트폴리오를 갖춤으로써 선도적인 반도체 기술 역량을 과시했다. 이들 차세대 고성능 컴퓨팅 모듈(CUDIMM, CSODIMM)은 2024년 국제 표준화 기구인 JEDEC이 발표한 최신 규격을 철저히 따르고 있으며, 클럭 드라이버 칩(CKD)을 통합해 고주파 신호 감쇠 문제를 해결했다. 이는 DDR5가 더 높은 주파수로 진화하는 데 필수적인 요소로서, PC 및 워크스테이션의 성능 보장에 핵심적인 역할을 한다.
앞으로의 전망
창신메모리의 8000Mbps DDR5 칩 출시는 글로벌 메모리 반도체 시장에서 중국의 위상이 단순한 추격자를 넘어설 것임을 강력히 시사한다. 특히 AI 시대의 핵심 인프라로 꼽히는 고성능 메모리 분야에서 중국이 기술적 간극을 빠르게 좁히고 국제 표준을 충족하는 제품을 내놓으면서, 향후 가격 경쟁뿐만 아니라 기술 경쟁에서도 국내외 주요 경쟁사들에게 상당한 압박으로 작용할 전망이다.
