'이기종 컴퓨팅'검색결과 - 전체기사 중 235건의 기사가 검색되었습니다.
사이트풀은 AR 기술을 활용한 혁신적인 랩탑 '스페이스탑 G1'을 출시했다 | image© Sightful 홈페이지 캡처 이스라엘 IT 기업 사이트풀(Sightful)은 가상현실 안경을 사용하여 화면을 대체하는 새로운 방식으로 공간 컴퓨팅을 구현한 노트북 '스페이스탑 G1'을 출시했다. 이 제품은 기존 13인치 LCD 화면을 없애고 가상 100인치 가상 작업 공간을 제공하는 "어디서든 업무 가능" 장치로 개념을 새롭게 정의한다. 혁신적인 노트북 컨셉, 공간 컴퓨팅의 미...
삼성SDS 황성우 대표이사가 DTW 2024에서 델 테크놀로지스 마이클 델 회장과 함께 기조연설을 하고 있다 | image© 삼성SDS 삼성SDS 황성우 대표이사(사장)가 20일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 델 테크놀로지스 월드(Dell Technologies World, 이하 DTW) 2024 키노트 연설에서 "생성형 AI와 하이퍼오토메이션으로 기업 혁신 가속화"라는 비전을 제시했다. 황 대표는 델 테크놀로지스 마이클 델 회장, 엔비디아 젠슨 황 CEO,...
구글은 I/O 2024 개발자 컨퍼런스에서 데이터 센터용 6세대 텐서 처리 장치(TPU) '트릴리움'을 공개했다| image© Google 구글은 I/O 2024 개발자 컨퍼런스에서 데이터 센터용 6세대 텐서 처리 장치(TPU) '트릴리움(Trillium)'을 공개했다. 구글은 오랜 기간 AI 혁신에 앞장서 왔으며, 10년 넘게 GPU 분야 선구자로 자리매김해 왔다. 4.7배 성능 향상, 두 배 메모리 대역폭, 67% 에너지 효율 향상 트릴리움은 5세대 T...
TUF GAMING B760M-PLUS II 글로벌 컴퓨팅 전문 기업 ASUS의 한국 지사인 에이수스 코리아가 높은 안정성과 성능을 갖춘 ‘TUF Gaming B760M-PLUS II 시리즈’ 메인보드를 출시했다고 밝혔다. INTEL B760 칩셋 M-ATX 메인보드인 ‘TUF GAMING B760M-PLUS II’, ‘TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II’는 페이즈당 50A를 지원하는 12+1+1 페이즈를 제공하며, 보급형 메모리와 고성능 메모리를 구분하지 않고...
애플이 차세대 iOS 18에 강력한 인공지능(AI) 기능을 탑재할 계획이라는 소식이 전해졌다 애플이 인공지능(AI) 기능을 활용해 사용자 편의를 높이는 데 적극적인 것으로 알려졌다. 최근 AppleInsider의 보도에 따르면 애플은 아이폰의 기본 앱인 '음성 메모'와 '노트' 기능을 대폭 개선할 계획이다. 음성 메모 텍스트 변환 우선 음성 메모 앱은 향후 업데이트를 통해 녹음된 음성을 자동으로 텍스트로 변환하는 기능을 제공할 예정이다. 기존의 음성 메모 녹음 화...
애플은 올해 출시 예정인 일부 차세대 인공지능 기능을 구동하기 위해 자체 개발한 칩을 탑재한 데이터센터를 도입할 것으로 알려졌다 인공지능(AI) 기술 경쟁이 치열해지는 가운데, 애플도 새로운 인공지능 기능 도입에 적극적으로 나섰다. 최근 블룸버그 보도에 따르면 애플은 일부 인공지능 기능을 자체 개발한 칩을 탑재한 데이터센터에서 처리할 계획이다. 이 전략은 외부 업체의 고가의 AI 칩 사용을 피하고, 더 빠른 처리 속도와 개인정보 보호 강화를 위한 것이다. 특히 애플은 ...
에이수스는 이달 말 퀄컴의 스냅드래곤 X 엘리트 시스템온칩을 기반으로 한 최초의 'AI PC'를 발표할 것이라고 밝혔다│image© ASUS 에이수스는 5월 20일 '넥스트 레벨. AI 인크레더블' 가상 런칭 이벤트에서 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 시스템온칩(SoC) 기반 최초 'AI PC'를 출시한다고 밝혔다. 새로운 노트북은 퀄컴, 마이크로소프트와 협력하여 개발됐으며, Arm 명령어 집합 아키텍처(ISA)를 기반으로 고성능, 온디바이스 AI 가속, 장시간 배터리 수명...
인텔의 코어 울트라 200 "애로우 레이크-S" 데스크톱 CPU 라인업에는 차세대 P-코어 및 E-코어 아키텍처를 기반으로 최대 24코어의 총 6가지 SKU가 포함될 것으로 알려졌다 | image© X / @wccftech 인텔의 차세대 데스크탑 CPU인 애로우 레이크에 대한 새로운 정보가 유출됐다. 총 21종의 CPU가 출시될 것으로 예상되며, 핵심적인 변화 세 가지가 눈길을 끌고 있다. 코어 i3 없고, 하이퍼 스레딩 사라져 이번 유출 정보(Wccfte...
마이크로소프트가 대규모 AI 언어 모델 MAI-1을 개발하고 있는 것으로 알려졌다 | image© Microsoft 마이크로소프트가 구글, 앤트로픽, 오픈AI의 최첨단 AI 모델에 도전할 대규모 AI 언어 모델 MAI-1을 개발하고 있다고 The Information이 보도했다. 이는 마이크로소프트가 100억 달러 이상을 투자하며 오픈AI와 파트너십을 맺은 이후 처음으로 자체적으로 개발하는 대규모 AI 모델이다. 마이크로소프트, 인플렉션 인수 후 MAI-1 개발 ...
TSMC는 향후 2년 동안 첨단 패키징 용량이 완전히 예약되었다고 발표했다 | image© TSMC 세계 최대 반도체 제조 기업 TSMC가 앞으로 2년간 첨단 패키징 생산량이 완전히 매진된다고 6일 발표했다. 인공지능(AI) 시장 경쟁이 치열해지면서 엔비디아, AMD, 중국 Guanghuida 등 주요 기업들이 앞다투어 TSMC의 최첨단 패키징 기술을 확보한 것으로 알려졌다. 인공지능 칩 수요 급증으로 인한 생산 확대 인공지능 분야에서 고성능 컴퓨팅(HPC)이...